amd cpu是什么,amd和intel的cpu

　　amd cpu是什么,amd和intel的cpu

　　前两天大家看到AMD和Intel的爆炸新闻。边肖也在《新闻茶泡Fan》报告了此事。继续这个新闻，现在有实物摆在眼前，让我们有机会看到组合的真面目。AMD Intel是什么？

　　这次曝光的产品是哈迪斯峡谷，是英特尔新一代NUC产品。简单来说就是高度集成的迷你PC产品。不同的是，上一代NUC骷髅峡谷是使用i7-6770HQ的产品，而这么强大的处理器只能使用核显。原因无非是体积限制，高性能似乎总是与ultra mini相矛盾。英特尔和AMD的这次联合很可能会打破这个传统！

　　给大家介绍一下：胶水合体

　　组合产品的内部示意图如下。这是胶水组合。不同的芯片安装在基板上，而不是封装在一个芯片上。CPU和GPU通过PCI-E连接，GPU和HBM2内存通过EMIB技术连接。至于为什么，边肖会慢慢告诉你。

　　1.技术合作还没到芯片层面，但已经开始了，未来定制产品肯定会越来越多。而且，英特尔弥补了其3354图形性能的短板，而AMD则通过定制策略继续赢得更多“银牌”。你卖CPU，我卖GPU。别忘了，AMD在PS4/Pro和Xbox ONE/X/360上的定制已经让它赚得盆满钵满。我们一起赚钱吧！

　　2.用PCI-E通道连接CPU和GPU，说明两者还是独立的产品，和大家想象的“零距离融合”相差甚远。这恐怕不容易实现。这不仅仅是两家公司的战略和利益问题，更是一个技术问题。

　　3.强力胶粘合剂EMIB。Intel提出的EMIB就是让不同工艺的组件拼凑在一起，达到更高性价比(更低制造成本)的目的。以栗子为例，GPU是14nm，而内存部分不需要这么先进的工艺技术，28nm就够了。那么这种混合工艺技术的不同组件可以通过EMIB技术连接，具有极低的延迟(这意味着连接速度和响应时间远远超过PCI-E)和更大的灵活性。

　　总的来说可以理解为一种强力胶技术，可以混合不同的工艺制作成品。

　　为了性能我们可不省电！

　　首先，目前这种组合最多适用于NUC产品，但在笔记本上还是很难实现。虽然CPU和GPU都在同一块基板上，但是功耗需求是累积在一起的。最明显的例子就是外围供电电路，大概是为了支持100W以上的功耗而设计的。当然，冥王峡谷的NUC(包括上一代骷髅峡谷)本来就是一台迷你高性能PC，处理器是i7 HQ系列(TDP热功耗设计为45W)。再加上它独特的功耗，我觉得不可能低于3354。如果你需要功耗更低的产品，Intel处理器和AMD APU系列的核显可以满足。

　　GPU什么性能？

　　目前得到的消息是合作采用的定制显示器是北极星架构的GFX8，其中24组NCU单元相当不错，应该是换算成1536 SP单元。性能在RX 560和RX 570之间，但频率会低一些，只有1000MHz左右。目测替换GTX1050/Ti问题不大。

　　结合八代移动芯(HQ系列)，新哈迪斯峡谷相比老款是翻天覆地的变化。高性能CPU不再跛脚。有了新的独特杠杆，迷你电脑也可以有高性能，这是一个伟大的事情。

　　在一起之后呢？

　　可以预见，定制产品会越来越多。这种以战略为导向的技术合作，无非是为用户提供更好的定制产品。而且在生产过程中可以节省大量的成本和能源。芯片集成度越高(哪怕是一个基板上的多个胶芯片)，制造成品的门槛就越低。

　　以前用户的需求和现在不一样了，定制产品更受欢迎。通过战略引导，越来越多的这类合作产品将通过技术实现。N个核弹显卡哪一天会有大新闻说不准？