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华为的麒麟970芯片是一款基于台积电10纳米工艺制造而成的移动处理器。这个10nm工艺是作为一种当时最先进的半导体制造工艺而采用的,十分先进。
10nm工艺是什么意思呢?简单来说,它意味着每个晶体管仅仅只有10纳米的尺寸,比人的细胞还要小。晶体管是一种电子元件,而电子元件的小尺寸将电子放置在一个更小的空间内,从而提高了芯片的性能。
海思的麒麟970移动处理器采用了类似于台积电的10纳米工艺。但是,在这款芯片上,海思采用了自家的FDSOI工艺,这个工艺是另外一个工艺优化的选择。
所谓FDSOI,全称叫做反型绝缘体SOI(Silicon On Insulator)。如果我们把晶体管比作一扇门的话,那么FDSOI就是给这扇门装上了外罩。这种外罩可以起到很好的隔热和隔离作用,降低元件发热和互相干扰的问题,从而提高了性能。
总的来说,虽然华为的麒麟970芯片和海思的麒麟970芯片,使用的工艺都是10nm,但是它们采用的细微优化和性能取舍有所不同,从而呈现出不同的优势和劣势。但无论如何,10nm工艺的先进性对于移动处理器的性能表现提升还是不可忽视的。
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